电子科学与技术培养方案.docx
电子科学与技术(0809) 攻读硕士学位研究生培养方案 一.学科专业简介 电子科学与技术是物理电子学、微电子学、电路与系统及相关技术的综合交 叉学科。近年来该学科的高速发展,推动了信息与通信、计算机技术、控制科学、 仪器仪表技术等学科的发展,已成为支撑国民经济与国防信息技术的基石。 本学科重点研究电子电路基本理论、光电材料与器件、半导体与集成电路、 核电子学电路与仪器系统,嵌入式计算机系统及自动控制系统等领域科学与技术 问题。研究内容主要包括:现代电路与系统理论及应用;微弱信号检测、采集、 放大、转换及数据处理技术;智能仪器仪表与设备的研究与开发;嵌入式计算机 应用系统与 SOC 系统设计;核信号的采集与处理,核辐射检测仪器的研发;新型 半导体光电子材料与器件的设计与性能优化等。 我校电子科学与技术学科经过近三十年的发展,形成了以嵌入式系统开发与 应用、电路系统设计、核电子学与智能仪器开发、半导体光电器件、信号检测与 自控系统等为特色的学科方向,承担了国家 863、国防科研、国家自然基金等重 大科研项目,形成了从半导体器件研发、电路设计到仪器研制、系统设计以及产 业化应用的完整体系结构。 二.研究方向 1.电路系统设计与自动控制 围绕现代电路系统理论及 CAD 自动化设计技术,开展模拟及数字系统设计技 术、嵌入式系统设计及 FPGA 实现、VLSI 电路与系统设计、复合传感与检测系统 设计、电力参数故障诊断等技术研究与开发;研究自适应控制、神经网络控制等 先进控制理论,研究解决自动化设备、生产过程的控制与优化问题。 2.核电子学电路与系统设计 围绕核信号的采集与处理,开展核电子学基础理论的研究和电路系统的设计 工作。包括针对微弱信号检测、放大、采集、转换及数据处理,核信息的随机性、 统计性或单次性等特性的电子学精密测量技术,各种辐射探测器及与之相应的电 子电路设计,核辐射检测仪器系统的设计研发。 3. 半导体器件与微电子学 以半导体材料制备与器件设计、性能测试技术研究为基础,开展基于 GaAs、 GaN、SiC、Si 基光电、核辐射探测材料与器件,新型氧化物微纳结构材料与器 件,中红外锑化物热光伏电池、硅基薄膜电池等光伏材料与器件,以及半导体照 明材料与器件等方面的研究,并以此为基础,进行相关器件的应用系统设计与开 发工作。基于 CMOS 制造技术,利用 EDA 设计工具开展与上述半导体器件有关 的芯片研发与应用工作。 三.培养目标 1.热爱祖国,遵纪守法,品德高尚,学风严谨,具有强的事业心和团结协作 精神,积极为国家建设服务,有社会责任感。 2.业务水平和能力要求:掌握电子技术学科坚实的基础理论及专门知识和技 能,了解本学科技术理论和应用的发展水平,熟悉所从事研究方向的国内外相关 学科发展动态,并具有较广阔的相关知识背景;熟练地掌握一门外国语,具有良 好的外语听说和学术论文写作能力;能够综合运用电子工程、控制理论、软件编 程、系统仿真等技术在 DSP 与嵌入式系统设计、检测技术与智能仪器、现代信息 与通信网络、自动控制技术、半导材料及器件等方面从事研究与开发工作。 3.具有良好的素质、严谨的科学态度、实事求是的学风和理论联系实际的工 作作风。 4.身心健康状况良好。 四.课程设置 (另附) 五.课程简介 (一)数理分析 (二)现代电路理论与 CAD 技术 1.课程目标: ⑴通过本课程的学习,使学生熟悉现代电路设计的基本理论、分析计算电路 的基本方法和进行科学实验的实际技能,掌握模拟、数字和混合电路系统的应用 设计能力; ⑵学习计算机辅助分析与设计方法,了解各种 CAD 辅助设计软件的功能作用; ⑶掌握使用 PSpice 等 CAD 计算机辅助软件的分析方法、设计技术和操作应 用; ⑷培养学生的辨证思维能力,树立理论联系实际的科学观点和提高学生分析 问题和解决问题的能力。 2.课程内容:本课程主要介绍电路基本概念、电路组成结构和电子元器件的 选择使用;着重讲授使用 PSpice 等 CAD 计算机辅助软件进行电路元件模型、半 导体器件基础、模拟集成电路的基本单元电路、反馈放大器电路、集成运算放大 器及应用电路、脉冲波形的产生与处理电路的电路性能分析、仿真,为电路设计 方法、实现手段及模拟电路故障诊断提供理论依据。 3.教学方式:集中授课+实验+讨论 4.考核方式:笔试+课程设计报告 5.修课程:模拟电子技术,数字电子技术,电路分析,单片机原理及应用 6.专业必读书目及参考书目: [1]《模拟电路的计算机分析与设计》,高文焕等编著,清华大学出版社,1999 年 1 月 第一版 [2]《电子电路设计技术》,朱兆优等编著,国防工业出版社,2007 年 3 月 [3]《电子系统设计教程》(第 2 版) ,陆应华,国防工业出版社出,2009 年 2 月 [4]《电子系统抗干扰实用技术》 ,腾旭、胡志望编著,国防工业出版社,2004 年 7 月 (三)嵌入式系统原理与应用 1.课程目标: ⑴学习和掌握主流的几种嵌入式系统的基本概念、构成原理、操作系统等内 容; ⑵以 ARM 体系结构为主了解 32 位嵌入式系统内核硬件及指令系统,并掌握 一般 ARM 应用系统开发技术与开发方法; 2.课程内容:ARM 框架是目前嵌入式系统应用中占主导地位的 32 位微处理 器/微控制器的框架。 本课程主要以 32 为 ARM 系统结构为主讲授嵌入式系统概念、 嵌入式系统硬件结构、指令系统,嵌入式系统硬件设计、嵌入式系统硬件协同开 发技术、基于 ARM 嵌入式系统的开发实践与开发环境。重点为各种嵌入式处理器 的工作原理、硬件系统构成、软件设计方法和设计实例。 要求学生掌握嵌入式系统的基本概念与应用发展,掌握典型嵌入式系统芯片 的结构、性能和指令系统,了解典型嵌入式操作系统的机理与软硬件裁减方法, 在嵌入式操作开发环境的支撑下,掌握开发嵌入式系统的基本方法与实践手段。 3.教学方式:集中授课+实验+讨论。 4.考核方式:考试+设计报告。 5.预修课程:《单片及原理及应用》、《微机原理与接口技术》、《C 语言程序 设计》 6.教材及参考书目: [1]桑楠.2002.嵌入式系统原理及应用开发技术.北京:北京航空航天大学出版社. [2]周立功.2005.ARM 嵌入式系统基础教程.北京:北京航空航天大学出版社. [3]许海燕.2002.嵌入式系统技术与应用.北京:机械工业出版社. [4]陈向群译.2005.嵌入式系统软件教程.北京:机械工业出版社. (四)微弱信号检测与处理 1.课程目标: ⑴学习微弱信号与噪声的基本概念;掌握噪声源和噪声特性分析; ⑵学习微弱信号检测方法,学习干扰抑制方法、微弱信号处理电路、相关检 测方法、自适应抵消方法。 ⑶学习随机信号与参数估计基础理论; ⑷学习现代谱估计、自适应滤波、高阶信号分析、时频信号分析的线性变换 与非线性变换方法等现代信号处理方法。 2.课程内容: 学习微弱信号检测与随机噪声基础知识,放大器的噪声源和噪声特性分析; 学习干扰噪声及其抑制方法、锁定放大器的设计、取样积分与数字式平均处理方 法、相关检测方法、自适应噪声抵消方法。学习随机信号、参数估计理论、现代 谱估计、自适应滤波、高阶信号分析、时频信号分析的线性变换与非线性变换方 法。 3.教学方式:集中授课(36 学时)+课堂讨论(4 学时) 。 4.考核方式:闭卷考试+读书报告(或小论文)。 5.预修课程:《随机过程》 、《信号与系统》、 《数字信号处理》 6.教材及参考书目: [1]高晋占译著.微弱信号检测,北京:清华大学出版社,2004. [2]张贤达著.现代信号处理. 北京:清华大学出版社,2002 (五)实时操作系统及程序设计 1.课程目标: (1)学习和掌握实时操作系统的基本概念和 uC/OS-II 实时操作系统的剪裁 方法。 (2)学习 uC/OS-II 实时操作系统内核结构和任务管理的原理和方法。 (3)掌握 uC/OS-II 实时操作系统的时间管理和存储器管理方法、任务间同 步和通信的实现方法。 (4)掌握采用 uC/OS-II 实时操作系统完成一个应用系统的程序设计。 2.课程内容: 本课程主要讲授实时操作系统的基本概念、内核的结构、实现多任务的管理 方法、时间管理和存储器管理的方法、任务间同步和通信的方法。课程以 uC/OS-II 实时操作系统应用为例,讲授实时系统中的数据结构、任务的建立、 任务的切换、任务间同步和通信等各种方法的实现过程,以及实现多任务的编程 方法。并结合 uC/OS-II 实时操作系统应用实例介绍 uC/OS-II 的任务管理、规划、 多任务建立和程序设计。 要求学生掌握、了解嵌入式实时操作系统的基本概念、实时操作系统进行剪 裁方法;掌握任务的创建、合理选择和使用任务间的同步和通信方案;并能使用 uC/OS-II 实时操作系统完成比较复杂的应用系统的程序设计。 3.教学方式: 集中授课+实验+讨论 4.考核方式: 笔试+设计报告 5.预修课程: 单片机原理及应用、嵌入式系统应用、C 语言程序设计,数据结构与算法分 析 6.专业必读书目及参考书目 [1]任哲:《嵌入式实时操作系统μC/OS-II 原理及应用》 ,北京航空航天大学出版社,2005 年 [2]《嵌入式实时操作系统μC/OS-II(第 2 版)》,[美]Jean J.Labrosse 著 邵贝贝等译, 北京航空航天大学出版社,2003 年 [3]《嵌入式系统的实时概念》,[美]Qing Li 著 王安生译,北航出版社,2004 年 [4]《基于嵌入式实时操作系统的程序设计技术》 ,周航慈 著,北京航空航天大学出版社, 2006 年 11 月 [5]《单片机原理与应用》 ,朱兆优 等编著,电子工业出版社,2012 年 7 月 (六)数据结构与算法分析 1.课程目标: 研究非数值型数据对象的定义、表达及其有关操作。通过本课程的学习,使 学生掌握解决复杂问题的程序设计技巧和性能分析,即学会针对问题的应用背景 分析,选择最佳的数据结构与算法,从而培养高级程序设计分析能力。 2.课程内容: 算法基础和抽象数据结构(ADT)、算法的性能分析和测试;数组、堆栈、队 列、表、树、图等的数据结构定义、表达及其有关操作;分类和查找等算法的实 现和分析;介绍算法设计的常用技术和应用。通过理论教学和上机实验使学生掌 握解决复杂问题的程序设计工具和技术,学会数据的组织方法和现实世界问题在 计算机内部的表示方法,针对问题的应用背景分析,选择最佳的数据结构与算法, 从而培养高级程序设计技能。 要求学生掌握:用顺序表和链表来处理常用线性数据结构问题;用链接存储 方式来处理树和图的问题;常用排序和查找算法的使用和选择;各类高级数据结 构的表达和应用背景;算法设计的常用技术和应用。 3.教学方式:集中授课+实验+讨论。 4.考核方式:闭卷考试+设计报告。 5.预修课程:《C 语言程序设计》、《离散数学》 6.教材及参考书目: [1]数据结构与算法分析——c 语言描述(原书第 2 版),(美)mark allen weiss(著) | 冯舜玺(译) ,机械工业出版社,2004 [2]数据结构与算法分析(c 语言版) ,魏宝刚、陈越、王申康(著) ,浙江大学出版社 , 2004 [3]数据结构与算法分析,荣政(著) ,西安电子科技大学出版社,2012 (七)机器人技术与应用 1.课程目标: 本门课程是培养学生具有机器人设计和使用方面基础知识的专业选修课,主 要研究机器人的结构设计与基本理论。通过本课程的学习,可使学生掌握机器人 基本概念、机器人运动学理论、机器人机械系统设计、机器人控制等方面的知识。 其主要任务是培养学生: (1) 掌握机器人运动系统设计方法,具有进行总体设计的能力; (2) 掌握机器人整体性能、主要部件性能的分析方法; (3) 掌握机器人常用的控制理论与方法,具有进行工业机器人控制系统设 计的能力; (4) 了解机器人的新理论,新方法及发展趋向。 2.课程内容: 机器人的定义和分类;机器人的应用;机器人的坐标形式及其各自的优缺点; 机器人外形结构;机器人内部机构及原理和设计要求;机器人机身和臂部的作用 及设计应注意的问题;机器人的驱动方式及特点;机器人手爪设计的注意事项及 夹钳式手部传动机构的设计内容;机器人关节的驱动、传动和减速器的特点、结 构、工作原理;机器人常用的几种直流电机及其优缺点;步进电机的工作原理; 齐次坐标;齐次变换及其几何意义;向量的平移、旋转变换;构件空间位置与姿 态的描述;构件坐标系的确定;机器人坐标系的建立;机器人机构运动学;机器 人的控制特点和策略;伺服系统的基本概念;机器人控制的硬件系统;、单自由 度机器人的控制等。 3.教学方式:集中授课(36 学时)+课堂讨论(4 学时) 。 4.考核方式:根据结课要求每人提交一份有关机器人设计的研究报告。 5.预修课程:线性代数;自动控制原理、机电学、控制电机等 6.教材及参考书目: [1] 朱世强.2001.机器人技术及应用.杭州:浙江大学出版社. [2] 蔡自兴.2009.机器人学基础. 机械工业出版社. [3] 萨哈. 2010,机器人导论, 机械工业出版社. (八)半导体物理与器件 1.课程目标: (1)从微观角度了解半导体中载流子的能量状态、统计分布规律和散射及 电导规律。了解半导体中非平衡载流子的产生、复合、漂移和扩散等运动规律。 (2)了解掺杂和缺陷在半导体物理中的重要作用。半导体的特性、半导体 内部载流子的基本运动规律;了解半导体的光、电、磁、热等物理效应。 (3)培养学生对半导体能带结构、载流子统计分布、载流子输运以及半导 体的光、电、磁、热等物理效应进行分析的能力,同时也要注意培养针对具体应 用进行分析的能力; (4)掌握半导体器件的基本结构、原理和特性,具备对 MOS 晶体管和双极 晶体管工作原理进行分析和计算的能力,掌握半导体物理与器件特性参数测试的 主要实验; (5)了解现代半导体器件的发展过程和趋势,对新型半导体光电子器件有 所了解。 2.课程内容: 半导体物理与器件主要介绍半导体中的电子能量状态、半导体电子和空穴的 平衡态统计分布、半导体输运、非平衡载流子、半导体光学性质、热电性质以及 半导体磁和压阻效应等方面的基本物理概念及模型,介绍 PN 结、金属-半导体 结、双极结型晶体管(BJT)、场效应晶体管(JFET、MESFET、MOSFET)、光电子 器件等内容。重点是 PN 结、双极结型晶体管和 MOS 场效应晶体管。 通过本课程的学习,掌握半导体物理与器件的基本概念及基本分析方法,学 会并能初步运用半导体物理与器件的基本理论和实验方法,掌握半导体器件性能 分析和设计的基本方法,学会分析和解决工程应用问题的方法与途径,着重于对 基础理论的灵活运用。 3.教学方式:集中授课+实验+讨论 4.考核方式:闭卷考试 5.预修课程:大学物理 6.教材及参考书目: [1]刘恩科.2008.《半导体物理》 .北京:电子工业出版社 [2]Donald A.Neame 著,赵毅强等译.2005. 《半导体物理与器件》(第三版).北京: 电子工业出版社 [3]施敏. 2002. 《现代半导体器件物理》 .北京:科学出版社 [4]孟庆巨.2005.《半导体器件物理》.北京:科学出版社 [5]施敏、伍国珏著.2006.《半导体器件物理》 (第三版) .西安:西安交通大学出版社 [6]Robert F. Pierret 著,黄如等译.2004.半导体器件基础.北京:电子工业出版 社 (九)核电子学与智能仪器 1.课程目标: ⑴学习常用核辐射探测器的结构与机理分析、核电子信号的数学模型和噪声 分析; ⑵掌握核辐射探测器信号调理电路、脉冲幅度甄别和能谱采集电路设计; ⑶通过实验,掌握一种核探测信号的采集与处理,完成核智能仪器设计。 2.课程内容: 学习 X 和射线的探测原理、中子的探测方法。掌握气体探测器的基本原理和常 用气体探测器的结构及应用;掌握半导体探测器的基本原理和常用半导体探测器 的结构性能及应用方法;掌握闪烁探测器的基本原理和常用闪烁探测器的结构性 能及应用方法。掌握切伦科夫探测器、热释光探测器的基本原理和常用探测器的 结构性能及应用方法。掌握中子探测器的基本原理和测量方法,掌握中子源的能 谱和中子通量以及强度的测量方法。 学习核探测器信号调理电路设计方法,学习脉冲幅度甄别和能谱采集电路, 掌握低功耗智能仪器的设计方法,通过实验,可选择自主完成基于 MSP430 单片 机的伽玛辐射仪、四道伽玛能谱仪、1024 道伽玛能谱仪的硬、软件设计任务。 3.教学方式:集中授课(24 学时)+ 综合实验(16 学时)。 4.考核方式:课堂考试+设计报告。 5.预修课程:《单片及原理及应用》、《C 语言程序设计》、《信号检测与数据 处理》 6.教材及参考书目: [1]丁洪林编著.2010.核辐射探测器.哈尔滨:哈尔滨工程大学出版社. [2]凌球,郭兰英编著.2003.核辐射探测.北京:原子能出版社. [3]何为民编著.1994.智能放射性勘查仪器.北京:原子能出版社. [4]李跃忠,管小明.2011.核电子学与核智能仪器实验指导书.东华理工大学自印. (十)集成电路制造工艺 1.课程目标: (1)学习和掌握微电子工艺技术,涵盖集成电路制造涉及的所有基本单项 工艺; (2)以 CMOS 工艺技术为基础,了解集成电路制造工艺的发展历程,并掌握 现代集成电路制造技术中的典型工艺的工作原理; (3)了解集成电路制造工艺中各单项工艺的制造流程和涉及的相关制造设 备,并掌握关键制造工艺的工艺流程。 2.课程内容: 集成电路制造工艺主要以 CMOS 工艺为主,讲授现代集成电路制造涉及的各 种基本单项工艺,内容包括集成电路制造工艺技术的发展、衬底制备、氧化工艺、 扩散工艺、离子注入、光刻、刻蚀、淀积、外延以及互联工艺等内容。重点讲授 衬底制备、氧化、光刻、淀积和互联工艺。 本课程要求学生掌握集成电路制造工艺的基本概念、基本制造流程和各单项 工艺的基本原理及其应用,了解集成电路制造工艺的工艺流程,重点掌握典型单 项工艺的制造原理。 3.教学方式:集中授课+讨论 4.考核方式:闭卷考试 5.预修课程:半导体物理,半导体器件 6.教材及参考书目: [1]Stephen A.Campbell 著,曾莹等译.2004. 《微电子制造科学原理与工程技术》 (第 二版).北京:电子工业出版社 [2]Gary S. May 著,代永平译.2007.《半导体制造基础》 .北京:人民邮电出版社 [3]Michael.Quirk 等著,韩郑生等译.2006.《半导体制造技术》 .北京:电子工业出 版社 [4]James D. Plummer 等著,严利人等译.2005. 《硅超大规模集成电路工艺技术—— 理论、实践与模型》.北京:电子工业出版社 (十一)先进控制技术 1.课程目标: (1)掌握自适应控制、神经网络控制的基本原理; (2)掌握用 MATLAB 编自适应控制、神经网络控制计算程序的方法,以及仿 真验证方法; (3)掌握用嵌入式系统等实现自适应控制器和神经网络控制器的方法。 2.课程内容: 本课程主要讲解自适应控制的三种主要类型:模型参考控制、自校正控制和 预测控制;讲解智能控制的主要分支—神经网络控制的基本原理和方法。讲述 RBF 神经网络、BP 神经网络和小脑神经网络在 PID 控制、内模控制和多变量控制 的应用,介绍先进控制技术在机器人,智能设备,交通工具,化工生产过程等行 业的典型应用。先进控制技术主要解决复杂的非线性、不确定、不确知、时滞、 时变系统的控制问题,开发用 FPGA、ARM、DSP、智能仪表等工具实现的先进控 制器的硬件和软件产品。修课的研究生应掌握自适应控制、神经网络控制的基本 原理与推导过程,掌握选用控制系统结构的方法,整定控制器参数的方法,用 MATLAB 对先进控制算法进行仿真验证和参数优化的方法,了解开发基于嵌入 式系统的先进控制器的实验手段。 3.教学方式:集中授课+课程设计+讨论。 4.考核方式:闭卷考试。 5.预修课程:《自动控制原理》、《控制系统 MATLAB 仿真》。 6.教材及参考书目: [1] 毛志忠、常玉清. 先进控制技术(2012 年第一版). 北京:科学出版社。 [2] 俞金寿. 工业过程先进控制技术(工程硕士专业规划教材, 2008 年第一版).上海: 华东理工大学出版社. [3]徐丽娜. 神经网络控制(十一五国家级规划教材,2009 年第一版)北京:电子工业 出版社. [4]蔡自兴, 余伶俐, 肖晓明. 智能控制原理与应用(第 2 版)北京:清华大学出版社. 2013 [5]刘豹,唐万生. 现代控制理论(第 3 版).北京:机械工业出版社. [6] Cecil L. Smith. Advanced process control Hoboken (New Jersey, U.S.A): Wiley, 2010. [7](美) Karl Johan Astrom,Bjorn Wittenmark. 自适应控制(第 2 版英文影印版) (国 外高校电子信息类优秀教材) 北京:科学出版社. 2003. [8]H.S.Tsien(钱学森).Engineering cybernetics . s,n press. 1954. (十二)FPGA 设计技术 1.课程目标: ⑴学习 FPGA 的硬件结构原理与功能,了解 Altera、Xilinx、Actel 等几大 厂家 FPGA 设计与使用的不同方法; ⑵学习常用 FPGA 设计软件的使用方法,包括软件编程、软件仿真、下载调 试等; ⑶掌握 Verilog HDL 或 VHDL 硬件描述语言的编程方法与仿真验证方法; ⑷通过实验,掌握一种 FPGA 设计软件及硬件芯片的使用,完成基于 FPGA 的 软硬件系统设计。 2.课程内容:学习不同类型的 FPGA 的硬件结构原理与功能应用;学习 Verilog HDL 或 VHDL 硬件描述语言, 掌握其编程与仿真验证方法;学习 QuartusII、 ISE、Libero IDE 三种 FPGA 设计集成开发软件中的一种,掌握其软件开发过程与 方法;掌握 PLL 时钟设计、有限状态机设计、存储器设计、学习 FPGA 与模拟电 路(如 A/D、D/A 等)结合时的设计与应用方法;学习 FPGA 与 CPU(如单片机、 ARM、DSP 等)结合时的设计与应用方法; 能够完成编码器、选择器、比较器、有限状态机、按键(或键盘)输入、流 水灯、数码管显示等基础性的实验,能够完成 UART 通讯、数字电子钟、数字频 率计、高速 A/D 采样(如数字示波器)、高速 D/A 转换(如信号发生器)等综合 性实验中一种或几种。 3.教学方式:集中授课(24 学时)+ 综合实验(16 学时)。 4.考核方式:课堂考试+设计报告。 5.预修课程:《单片及原理及应用》、《C 语言程序设计》、《数字集成电路设 计》 6.教材及参考书目: [1] 姚远,李辰编著.2010.FPGA 应用开发入门与典型实例(修订版). 人民邮电出版 社 [2] 周润景,苏良碧 著.2013.基于 Quartus II 的 FPGA/CPLD 数字系统设计实例(第 2 版). 电子工业出版社 [3] [美] 贝耶尔 著,刘凌 译.2011. 数字信号处理的 FPGA 实现(第 3 版). 清华大学 出版社. [4] EDA 先锋工作室,王诚,蔡海宁,等著.2011. Altera FPGA/CPLD 设计(基础篇) (第 2 版). 人民邮电出版社 [5] 吴继华,等著. 2011.Altera FPGA/CPLD 设计(高级篇) (第 2 版). 人民邮电出版 社 (十三)电子科学与技术学术前沿 1.课程目标: ⑴了解电子科学与技术及相关学科发展历史、重大科技创新、相关产业发展 过程等内容; ⑵了解电子科学与技术学科在科学研究、技术发展和产业领域等方面的最新 进展; 2.课程内容: 概述性地讲述电子科学技术学科概况、内涵、电子学研究基础等内容;分章 节讲述半导体材料科学、集成电路设计、制备及光电材料与器件等半导体与微电 子学发展、现状及前沿发展方向;讲述电子学摩尔定律、纳米电子学、微电子制 备工艺等领域现状及前沿发展方向;讲述电子技术应用系统概况、人造地球微型 等军用电子技术应用、汽车、互联网、电子商务、移动通信、IC 卡等民工电子 技术现状及前沿发展方向。 3.教学方式:集中授课(30 学时)。 4.考核方式:课程报告。 5.教材及参考书目: [1] 中国科学技术协会. 2014. 2012-2013 电子信息学科发展报告. 北京.中国科学技术 出版社. [2] 杨杰主编. 2013. 电子信息工程概论. 北京:电子工业出版社. [3]钟义信编著.2007. 信息科学与技术导论. 北京:北京邮电大学出版社. [4] 黄新友,高春华主编. 2009. 电子元器件及其材料概论. 北京. 化学工业出版社. [5] 蒋录全等编著.2006. 电子信息学术前沿.北京:电子工业出版社. 附.课程设置 类别 学 时 分 一 36 2 √ 英语(Ⅰ、Ⅱ) 144 4 √ 数值分析 40 2 √ 40 2 √ 课程名称 中国特色社会主义理论与 实践研究 公共基础课 学 位 1206010 课 2 程 专业必修课 1206010 现代电路理论与 CAD 技 术 嵌入式系统原理与应用 3 1206010 微弱信号检测与处理 4 1206010 电子科学与技术学术前沿 5 1206010 实时操作系统及程序设计 6 1206010 核电子学与智能仪器 7 1206010 非 位 课 程 机器人技术与应用 8 学 专业选修课 1206010 FPGA 设计技术 集成电路制造工艺 0 1206011 数据结构与算法分析 1 1206011 半导体物理与器件 2 1206011 3 先进控制技术 二 三 备注 必修 6 个学分 √ 4 门课 8 个学分 40 2 √ 40 2 √ 40 2 √ 40 2 √ 40 2 √ 原则上提供不 40 40 9 1206011 学期 学 课程编号 2 √ 超过 10 门课 程供学生选择 2 √ 学生根据研究 方向选修至少 40 2 √ 10 个学分 (5-6 门课) 40 2 √ 40 2 √ 40 2 √ 素质教育课(第二外国语 60 学时 2 学分;科研技能 公共选修课 类、人文素养类课程为 20 学时 1 学分;体育 30 学 30 1 √ 至少 4 学分 时 1 学分)和跨学科选修 课(30 学时 1 学分) 补修课程 针对跨专业录取的研究生,由研究生指导教师指定 必修培养环节 毕业总学分 32 教学、科研实践 1 文献综述 1 开题报告 1 学术活动 1 不计学分 任一环节未完 √ 成将不能申请 √ 答辩 至少 4 个学分